有铅锡膏（有铅锡膏和无铅锡膏的区别）

回流炉的有铅锡膏温度曲线和无铅锡膏温度曲线有何区别

焊接工艺上的区别无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度(200-205℃，峰值235℃)下焊接效果是最好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件最高温度值相吻合。

要求：温度：130~170℃ 时间：70~120秒升温速度：＜2℃/秒 C.回焊区锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。要求：最高温度：215~235℃ 时间：183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。

对于回流焊设备本身没什么区别，主要区别的是焊接工艺。无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安置（含片状被动组件之高速贴片，与异形零件大形组件之自动安放）、热风回焊、清洁与品检测试等。

一眼望去，锡膏皆为膏状，但无铅与有铅的区别在于包装。无铅锡膏以环保的绿色瓶装示人，象征其RoHS合规的身份，而有铅锡膏则以白色瓶装呈现。无铅膏的膏体颜色相较于有铅略深，这在工程人员的操作中提供了直观的识别标志。

影响焊接性能；伤害元件。无铅温度过炉的温度比铅锡膏要高，有铅锡膏的回流焊接温度在215℃，无铅锡膏焊接温度在245℃，有铅锡膏用无铅温度过炉后锡层加剧氧化，影响焊接性能。无铅锡膏炉温的温度设定，高于有锡膏的种类和要过炉的热敏感元件的温度要求，有铅锡膏用无铅温度过炉会伤害元件。

无铅锡膏和有铅锡膏的区别

1、外观和气味上的区别有铅锡膏的颜色为灰黑色，采用白色瓶子装着；无铅锡膏的颜色为灰白色，采用绿色的瓶子装着；有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅，而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。

2、有铅与无铅锡膏的最大区别是是否含有铅，成分上的改变导致物理性质熔点发生变化，浸润性发生变化。而无铅锡膏中的助焊剂通过改变其中的成分，或者填加一些物质，使的无铅锡膏在焊接过程中达到以前的效果。无铅助焊剂与有铅助焊剂，最大的区别是用途上，成分上大部分相同，其中少量成分改变了。

3、焊接温度不同焊接温度不一样，无铅的焊接温度高，有铅的焊接温度低。环保性不同有铅焊锡不环保很多出口的产品就禁止有铅产品，必须是无铅环保的产品。耐高温不同所以无铅产品焊接时对产品的耐高温性也是要求很高的，而有铅的焊接温度就比较低。

问了一下有铅锡膏会中毒吗

首先铅就是有害重金属，人体超标就会很严重，但一般接触没多大危险，铅主要是通过食物和呼吸道进入体内，锡膏里面膏体中含有酸性及腐蚀化学物品，如长期接触会有你所说腿皮或过敏现像，要用手接触时带个胶手套，口罩。

焊锡膏、焊锡丝含有铅的成分，而铅的吸收主要是通过空气吸入和消化道进入。所以焊接过程中的烟雾，可能含有铅烟，而手上未洗净的铅可能被接触食物并吃下去。日积月累，可能中毒。

有铅锡膏对人体影响较大，铅是重金属，有铅锡膏铅的含量是比较多的，不仅对人的皮肤有危害，一旦进入人体与血液中的蛋白质结合，对人体造血系统，消化系统，神经系统，生殖系统，肝，肾，内分泌，免疫功能都有危害，无铅锡膏也并不是不含铅，只是含量非常少而已，质量百分比小于0.1%，危害不是很大。

锡膏的金属成份是多少

1、锡膏里面的成分都是单质金属，一般含有锡(Sn)银(Ag)铜(Cu)锑(Sb)铋(Bi)这些金属.答案由双智利提供。

2、锡膏的成份锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。其中合金焊料粉占总重量的85%～90%，助焊剂占15%～20%。合金焊料粉末合金焊料粉末是锡膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有锡/铅(Sn-pb)、锡/铅/银(Su-Pb-Ag)、锡/铅/铋(Su-Pb-Bi)等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。

3、锡、银、铜。sac305是说这三种金属的百分比分别是：95%锡、0%银、0.5%铜。s代表的Sn（锡），a代表的是Ag（银），c代表的是Cu（铜）。

4、锡膏的成分中，主要是由锡、银、铜三部分组成，S、A、C分别代表的是锡银铜，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。SAC305是说这三种金属的百分比分别是：95%Sn、0%Ag、0.5%Cu；SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。

5、焊料合金粉是锡膏的主要成分，由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，常见的比例有SN63/PB3SN42BI5SN95CU0.5AG0和SN97CU0.7AG0。助焊剂也被称为助焊膏，是锡膏中的重要辅助材料，主要起到助焊的作用。